치석 제거 기계
치석 제거 기계은 치아 표면에서 플라그, 치석 및 얼룩을 효과적으로 제거하도록 설계된 첨단 치과 기구입니다. 이 고도로 발달된 장비는 초음파 기술을 활용하여 25,000~50,000Hz의 고주파 진동을 발생시키며, 이는 치아 표면 근처에서 붕괴되는 미세 기포를 생성하여 효율적으로 잔해물과 박테리아를 제거합니다. 본 기기는 주요 제어 장치, 교체 가능한 다양한 끝부분이 있는 핸드피스, 그리고 시술 중 열 발생을 방지하기 위한 수냉 시스템으로 구성되어 있습니다. 최신형 치석 제거 기계에는 시야를 개선하는 LED 조명과 전력 세기를 정밀하게 조절할 수 있는 디지털 제어 장치가 탑재되어 있는 경우가 많습니다. 이러한 장비는 치아 표면의 다양한 부위, 심지어 깊은 치주 주머니까지 접근할 수 있는 특수한 끝부분을 갖추고 있습니다. 기술적으로 저항 감지에 따라 자동으로 출력을 조절하는 피드백 기능을 탑재하여 안전하고 효과적인 청소를 수행하면서도 치아 법랑질을 보호합니다. 또한, 기기의 인체공학적 설계는 치과 전문가가 장시간 시술 동안에도 효율적이고 편안하게 작업할 수 있도록 하여 손의 피로도를 줄여줍니다. 더불어, 많은 모델에는 최적의 성능과 내구성을 보장하기 위한 자체 점검 경고 시스템 및 자동 세척 기능이 내장되어 있습니다.